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LFCSP封装和QFP封装有什么区别?是一样的吗

归档日期:11-04       文本归类:扁平封装      文章编辑:爱尚语录

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  封装 一种通过对更常规的引线塑封形式进行改进而得到的芯片级封装形式出现了,它可以在许多IC公司内应用。这种相对比较新的封装形式,就是引线框CSP,在转包封装厂那里也称为QFN、MLF、MLP以及LPCC(ADI公司称之为LFCSP)。

  四侧引脚扁平封装.表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型.基材有 陶 瓷、金属和塑料三种.从数量上看,塑料封装占绝大部分.当没有特别表示出材料时,多数情 况为塑料QFP.塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装.不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路.引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格.0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304.

  日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价.在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种.

  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形.美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右

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