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轴向引线扁平索引封装什么是轴向引线扁平索引封装

归档日期:11-21       文本归类:扁平封装      文章编辑:爱尚语录

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  展开全部扁平封装:四边具有翼形短引线mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。众所周知,现在使用的装配手段仍是通孔插装,表面组装、直接安装三大类并存。但最大量最普遍的是表面组装,即SMT。目前,SMT中用得最多的IC封装是SOIC及QFP(四边扁平封装)。当引脚数少时,SOIC足以满足要求,而引脚数较多时,则就是QFP的天下了。其分水岭大约是64个脚。早期FP,由于引脚平伸在外且较长,其强度较差,很易变形,极难保持引脚的共面性。而且占据印制板面积也较大。现代的将引脚弯曲,且外伸部分较短(Ⅰ型引线),这样引脚强度大增。不易变形,大大方便了装运和使用,占用面积也较小。贴片封装:在 SMT 零件中,可分为有极性零件与无极性零件两大类。无极性零件:电阻、电容、排阻、排容、电感

  其中,无极性零件在生产中不需进行极性的识别,在此不赘述;但有极性零件之极性对产品

  1、二极管(D):在实际生产中二极管又有很多种类别和形态,常见的有 Glass tube diode 、

  (2)、Green LED:一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号,零件表面黑

  点一端为正极(有黑色一端为负极);若在背面作标示,则正三角形所指方向为负极。

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